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积沙成塔 使命必达
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新闻活动
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2026-02-27新葡萄(中国)8883半导体：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
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2026-01-29新葡萄(中国)8883半导体召开2026年工作会议
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2025-11-04小家融大家，幸福“芯”家园
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2025-08-28新葡萄(中国)8883荣获“先进级智能工厂”称号
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2024-01-30新葡萄(中国)8883半导体率先推出110nm新型铁电存储器工艺技术
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2024-01-11新葡萄(中国)8883半导体获评2023年全国质量标杆企业
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2023-03-14扬帆新起航｜上海新葡萄(中国)8883半导体第二届工会代表大会暨职工代表大会顺利召开
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2023-01-11媒体聚焦 | 公司临时党委副书记、副总经理徐燕参加上海市两会
1月11日，上海市第十六届人民代表大会开幕。
晶圆工艺
关于新葡萄(中国)8883
车规级特色工艺半导体制造企业
上海新葡萄(中国)8883半导体有限公司是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域给予微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
年产晶圆
6吋
80万+
8吋
130万+
12吋
50万+（在建）
SiC
6万+
